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背面点胶一致性

对封装点胶的形貌测试结果分析，我们发现背面的点胶有漏胶的情况，整个点胶过程都是不太稳定的。点胶的厚度100um±3um，出现拉丝，漏胶等缺陷，一般检测方式很难发现，但这种缺陷就是整个模块的短板。这种情况的发生，缺陷检测价格，就是点胶量和速度控制不到位。通过检测的结果，有针对性的改善点胶工艺。

除了在OLED点胶检测，3D形貌测试仪还可以对OLED玻璃表面、芯片结构，多层膜进行形貌检测。及时发现缺陷，及时反馈问题，才保证整个产线产出的都是精品，让OLED屏在更多的领域越走越远。

鹰眼系列3D形貌测试仪，除了以上应用，缺陷检测，还在精密段差、精密点胶胶线截面/厚度检测、3D玻璃弧边尺寸检测和多层光学薄膜厚度检测上有广泛的应用。

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光谱共焦传感器优势及特点

1、稳定量测各类材质，例如金属/陶瓷/镜面/玻璃等

2、适用于各种形貌（包含深孔/斜面/弧面）之特征尺寸量测，缺陷检测费用，例如高度/段差/厚度/平面度/轮廓度等。

3、高温高压等严苛操作条件下亦能适应正常使用。

4、测头结构轻巧，缺陷检测公司，易整合于各行业之自动化测量应用。

5、结构轻巧且内部不含电子零件而不受环境干扰影响。

6、独特多层材质量测算法，可量测透明／半透明多层材质间之厚度或间隙。

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3D形貌测试仪放置位置

虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查***直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。回流焊后在***T工艺过程的***后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

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